飞凯材料(300398.CN)

飞凯材料:安庆集成电路电子封装材料基地一期10000t/项目产品为EMC环氧塑封料 为IC后道封装材料 目前已经开始试生产

时间:20-04-22 18:02    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心4月22日讯,有投资者向飞凯材料(300398)(300398)提问, 董秘你好!安庆集成电路电子封装材料基地一期10000t/项目是否已竣工验收并开始试生产?该项目的电子封装材料具体品种是什么?能运用于半导体芯片封装吗?谢谢!

公司回答表示,该项目产品为EMC环氧塑封料,为IC后道封装材料。目前已经开始试生产。感谢您对公司的关注,谢谢!

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